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Originaltitel:
High barrier materials for flexible and transparent encapsulation of organic electronics 
Übersetzter Titel:
Hochbarrierematerialien für die flexible und transparente Verkapselung von organischer Elektronik 
Jahr:
2013 
Dokumenttyp:
Dissertation 
Institution:
Fakultät Wissenschaftszentrum Weihenstephan 
Betreuer:
Langowski, Horst-Christian (Prof. Dr.) 
Gutachter:
Langowski, Horst-Christian (Prof. Dr.); Briesen, Heiko (Prof. Dr.); Majschak, Jens-Peter (Prof. Dr.); Sommer, Karl (Prof. Dr.) 
Sprache:
en 
Fachgebiet:
ELT Elektrotechnik; ERG Energietechnik, Energiewirtschaft; TEC Technik, Ingenieurwissenschaften (allgemein); WER Werkstoffwissenschaften 
Stichworte:
high barrier, encapsulation, water vapor, organic electronics, OPV 
Übersetzte Stichworte:
Hochbarriere, Verkapselung, Wasserdampf, Organische Elektronik, Organische Photovoltaik 
TU-Systematik:
ELT 060d; ELT 200d; ELT 296d; WER 550d; ERG 940d 
Kurzfassung:
Electronic products based on organic electronics could be roll-to-roll producable, lightweight, flexible and transparent – if the appropriate encapsulation material would exist. With this work, a general systematic understanding about the mechanisms leading to encapsulation materials of very high barrier was developed, as well as guidelines on how to prioritize and use these effects. Encapsulation materials with up to approx. 1000 times reduced water vapor transmission rates were demonstrated. 
Übersetzte Kurzfassung:
Leichte, transparente, biegsame und als Rollenware herstellbare elektronische Bauteile auf Basis organischer Elektronik wären möglich, sobald es das passende Verkapselungsmaterial gäbe. Diese Arbeit liefert sowohl ein systematisches Verständnis über die Barrieremechanismen, die zu Materialien mit sehr hoher Sperrwirkung führen, als auch Richtlinien zur Priorisierung und praktischen Nutzung dieser Effekte. Bis zu 1000-fach reduzierte Wasserdampfdurchlässigkeiten werden praktisch demonstriert. 
Mündliche Prüfung:
13.12.2013 
Dateigröße:
72451070 bytes 
Seiten:
207 
Letzte Änderung:
06.03.2014