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Dokumenttyp:
Buchbeitrag 
Autor(en):
Schulte, Stefan; Maurer, Arnolf; Bungartz, Hans-Joachim 
Titel:
Modular solution approach for simulation of coupled physical phenomena 
Herausgeber:
Adey, R.A.; Lahrmann, A.; Leßmölmann, C. 
Buchtitel:
Simulation and Design of Microsystems and Microstructures 
Verlag / Institution:
Computational Mechanics Publications 
Verlagsort:
Southhampton 
Jahr:
1995 
Monat:
Dec 
Seiten/Umfang:
201-210 
Print-ISBN:
1-85312-390-0