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- Autor(en):
- Max Stelzer, Franz Kreupl
- Titel:
- Reliability and ESD improvement of metal-semiconductor contacts by using a carbon interface laye
- Kongresstitel:
- Infineon Innovation Week
- Lehrstuhl:
- Hybride Elektronische Systeme
- TUM Einrichtung:
- Hybride Elektronische Systeme
- Datum:
- 12.11.2015
- Jahr:
- 2015
- Sprache:
- en
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