Due to its physical properties, silicon carbide is considered to be a promising material for future biotechnological applications. In this work, methods for controlled passivation of electrically active surface defects by halogenation are investigated. In addition, techniques for covalent attachment of organic layers to silicon carbide surfaces are studied. Spatially controlled attachment of functional biological molecules to these layers is demonstrated using proteins and photoactive molecules.      «

Due to its physical properties, silicon carbide is considered to be a promising material for future biotechnological applications. In this work, methods for controlled passivation of electrically active surface defects by halogenation are investigated. In addition, techniques for covalent attachment of organic layers to silicon carbide surfaces are studied. Spatially controlled attachment of functional biological molecules to these layers is demonstrated using proteins and photoactive molecules...     »

Siliuziumkarbid ist aufgrund seiner aussgewöhnlichen physikalischen Eigenschaften ein vielversprechendes Material für biotechnologische Anwendungen. Es werden Verfahren zur kontrollierten Passivierung von elektrischen Defektzuständen mittles Halogenierung untersucht. Desweiteren werden Methoden zur kovalenten Anbindung von organischen Schichten auf Siliziumkarbid Oberflächen untersucht. Die strukturierte Anbindung von biologischen Molekülen an diese Schichten wird anhand von Proteinen und photoaktiven Molekülen demonstriert.      «

Siliuziumkarbid ist aufgrund seiner aussgewöhnlichen physikalischen Eigenschaften ein vielversprechendes Material für biotechnologische Anwendungen. Es werden Verfahren zur kontrollierten Passivierung von elektrischen Defektzuständen mittles Halogenierung untersucht. Desweiteren werden Methoden zur kovalenten Anbindung von organischen Schichten auf Siliziumkarbid Oberflächen untersucht. Die strukturierte Anbindung von biologischen Molekülen an diese Schichten wird anhand von Proteinen und photo...     »