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Dokumenttyp:
Magazinartikel 
Autor(en):
Andreas Herkersdorf, Hananeh Aliee, Michael Engel, Michael Glaß, Christina Gimmler-Dumont, Jörg Henkel, Veit Kleeberger, Michael Kochte, Johannes Maximilian Kühn, Daniel Müller-Gritschneder, Sani Nassif, Holm Rauchfuss, Wolfgang Rosenstiel, Ulf Schlichtmann, Muhammad Shafique, Mehdi Baradaran Tahoori, Jürgen Teich, Norbert Wehn, Christian Weis, Hans-Joachim Wunderlich 
Titel:
Resilience Articulation Point (RAP): Cross-layer ependability modeling for nanometer system-on-chip resilience 
Stichworte:
VirTherm 3D 
Dewey Dezimalklassifikation:
620 Ingenieurwissenschaften 
Zeitschriftentitel:
Microelectronics Reliability 
Jahr:
2014 
Band / Volume:
Volume 56 
Jahr / Monat:
2014-06 
Heft / Issue:
Issues 6-7 
Seitenangaben Beitrag:
pp 1066-1074 
Sprache:
en 
E-ISSN:
0026-2714 
TUM Einrichtung:
Lehrstuhl für Integrierte Systeme