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Dokumenttyp:
Zeitschriftenaufsatz 
Autor(en):
Felix Miller, Thomas Wild, Andreas Herkersdorf 
Titel:
Virtualized and Fault-Tolerant Inter-Layer-Links for 3D-ICs 
Stichworte:
NEEDS 
Dewey Dezimalklassifikation:
620 Ingenieurwissenschaften 
Zeitschriftentitel:
Microprocessors and Microsystems 
Jahr:
2013 
Band / Volume:
Volume 37 
Jahr / Monat:
2013-11 
Heft / Issue:
Issue 8 
Seitenangaben Beitrag:
pp 823-835 
Verlag / Institution:
Elsevier B.V. 
E-ISSN:
0141-9331 
TUM Einrichtung:
Lehrstuhl für Integrierte Systeme