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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Autor(en):
Bock, Th.; Unser, R.
Titel:
Congress Keynote: Assembly Simulation for Re-Design of Plug and Play Modular Buildings.
Herausgeber:
International Institute for Construction Technology Information. Tokyo, Japan
Kongress- / Buchtitel:
I2CTI Board Meeting 2007, Tokyo, Japan, 29.-30.11.2007
Jahr:
2007
Sprache:
en
Format:
Text
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