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- Originaltitel:
- Aufbau- und Verbindungstechniken auf Basis von Leiterplattentechnologien für WBG-Leistungstransistoren
- Übersetzter Titel:
- Packaging and interconnection technologies based on printed circuit board technologies for WBG power transistors
- Autor:
- Dechant, Eduard
- Jahr:
- 2022
- Dokumenttyp:
- Dissertation
- Fakultät/School:
- TUM School of Engineering and Design
- Betreuer:
- Kennel, Ralph (Prof. Dr. Dr. h.c.)
- Gutachter:
- Kennel, Ralph (Prof. Dr. Dr. h.c.); Seliger, Norbert (Prof. Dr.)
- Sprache:
- de
- Fachgebiet:
- ELT Elektrotechnik
- TU-Systematik:
- ELT 855; ELT 868
- Kurzfassung:
- Diese Arbeit untersucht Aufbau- und Verbindungstechniken auf Basis von Leiterplattentechnologien für Wide-Bandgap-Leistungstransistoren mit schnellen Schaltvorgängen. Mit dem Ziel ein überschwingungsfreies Schalten zu erreichen, werden niederinduktive Konzepte für Zweilevel- und Dreilevel-Inverter im Hinblick auf verschiedene Schichtdicken bzw. Leiterplattentechnologien vorgestellt und diskutiert.
- Übersetzte Kurzfassung:
- This work investigates packaging and interconnection technologies based on printed circuit board technologies for wide-bandgap semiconductors with fast switching transients. In order to minimize voltage overshoots and ringing, low-inductance designs for two- and three-level topologies are presented and the influence of the layer thickness with respect to circuit board technologies is discussed.
- WWW:
- https://mediatum.ub.tum.de/?id=1648042
- Eingereicht am:
- 17.03.2022
- Mündliche Prüfung:
- 14.06.2022
- Dateigröße:
- 16868112 bytes
- Seiten:
- 209
- Urn (Zitierfähige URL):
- https://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:91-diss-20220614-1648042-1-0
- Letzte Änderung:
- 12.07.2022
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