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Originaltitel:
Hochtemperaturstabile Gießharze für die Elektrotechnik und Mikroelektronik 
Übersetzter Titel:
High temperature resistant casting resins for electro-technical and microelectronic applications 
Jahr:
2007 
Dokumenttyp:
Dissertation 
Institution:
Fakultät für Chemie 
Betreuer:
Nuyken, Oskar (Prof. Dr.) 
Gutachter:
Köhler, Klaus (Prof. Dr.); Nuyken, Oskar (Prof. Dr.) 
Sprache:
de 
Fachgebiet:
CHE Chemie 
Stichworte:
Hochtemperaturstabile Gießharze, Epoxidharze, Bismaleinimidharze, Elektrotechnik, Mikroelektronik 
Übersetzte Stichworte:
High temperature resistant casting resins, epoxy resin, bismaleinimide resin, electro-technics, microelectronics 
Schlagworte (SWD):
Gießharz; Hochtemperaturelektronik; Temperaturbeständigkeit 
TU-Systematik:
CHE 755d; CHE 380d; ELT 075d 
Kurzfassung:
Für die Entwicklung eines thermisch stabilen Gießharzes wurden speziell Epoxidharze (EP) und Bismaleinimidharze (BMI) eingesetzt. Neben der Charakterisierung diverser Harzmischungen bezüglich ihrer thermischen Langzeitstabilität und Verarbeitbarkeit, wurden auch die Einflüsse von Additiven wie Flexibilisatoren und Füllstoffen auf die thermische Stabilität untersucht. Für die EP-Harze konnte ein Harz-Härter-System herausgestellt werden, das im Bereich zwischen 230-250°C einsatzfähig ist. Die ther...    »
 
Übersetzte Kurzfassung:
For the development of the temperature resistant casting resin especially epoxy (EP) resins and Bismaleinimide (BMI) resins have been studied. Besides the characterisation of several resin formulations according to their long-term thermostability and processability, also the influence of additives like flexibilizing agents and fillers on the thermostability has been studied. Concerning the EP-resins a resin-hardener-system could be shown, that is serviceable between 230-250°C. The thermal and me...    »
 
Mündliche Prüfung:
06.03.2007 
Seiten:
177 
Letzte Änderung:
19.03.2010