Acoustic High-Frequency Effects Inside the Package of Capacitive Silicon Microphones and Their Impact on the Device Performance

Schrag, G.: Künzig, T.; Glacer, C.; Dehe, A.; Wachutka, G.

Dokumenttyp:: Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:: Textbeitrag / Aufsatz
Autor(en):: Schrag, G.: Künzig, T.; Glacer, C.; Dehe, A.; Wachutka, G.
Titel:: Acoustic High-Frequency Effects Inside the Package of Capacitive Silicon Microphones and Their Impact on the Device Performance
Seitenangaben Beitrag:: 95170M1-95170M6
Kongress- / Buchtitel:: Proceedings of SPIE 9517, Smart Sensors, Actuators, and MEMS VII and Cyber Physical Systems
Datum der Konferenz:: May, 4-6
Jahr:: 2015
BibTeX