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Autor(en):
Glocker, E.; Boppu, S.; Chen, Q.; Schlichtmann, U.; Teich, J.; Schmitt-Landsiedel, D. 
Titel:
Temperature modeling and emulation of an ASIC temperature monitor system for Tightly-Coupled Processor Arrays (TCPAs) 
Zeitschriftentitel:
Advances in Radio Science 
Jahr:
2014 
Band / Volume:
12 
Seitenangaben Beitrag:
103--109