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- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- Sedivy, O.; Krempaszky, C.; Holy, S.
- Titel:
- Residual Stress Measurement by Electronic Speckle Pattern Interferometry
- Kongress- / Buchtitel:
- Proceedings of 5th Australasian Congress on Applied Mechanics
- Verlagsort:
- Brisbane
- Jahr:
- 2007
- TUM Einrichtung:
- Lehrstuhl für Werkstoffkunde und Werkstoffmechanik
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