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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag 
Art des Konferenzbeitrags:
Vortrag / Präsentation 
Autor(en):
Andreas Herkersdorf, Michael Engel, Michael Glaß, Jörg Henkel, Veit Kleeberger, Michael Kochte, Johannes Maximilian Kühn, Sani Nassif, Holm Rauchfuss, Wolfgang Rosenstiel, Ulf Schlichtmann, Muhammad Shafique, Mehdi Baradaran Tahoori, Jürgen Teich, Norbert Wehn, Christian Weis, Hans-Joachim Wunderlich 
Titel:
Cross- Layer Dependability Modeling and Abstraction in Systems on Chip 
Stichworte:
VirTherm 3D 
Dewey-Dezimalklassifikation:
620 Ingenieurwissenschaften 
Kongress- / Buchtitel:
Workshop on Silicon Errors in Logic – System Effects (SELSE) 
Konferenzort:
Stanford, USA 
Jahr:
2013 
Jahr / Monat:
2013-03 
Monat:
Mar 
Sprache:
en 
TUM Einrichtung:
Lehrstuhl für Integrierte Systeme