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- Originaltitel:
- Investigation of Properties of Novel Silicon Pixel Assemblies Employing Thin n-in-p Sensors and 3D-Integration
- Übersetzter Titel:
- Erforschung der Eigenschaften eines neuen Silizium-Pixel-Moduls mit dünnen n-in-p Sensoren und 3D-Integration
- Autor:
- Weigell, Philipp
- Jahr:
- 2013
- Dokumenttyp:
- Dissertation
- Fakultät/School:
- Fakultät für Physik
- Betreuer:
- Bethke, Siegfried (Prof. Dr.)
- Gutachter:
- Bethke, Siegfried (Prof. Dr.); Paul, Stephan (Prof. Dr.)
- Sprache:
- en
- Fachgebiet:
- PHY Physik
- Stichworte:
- ATLAS, Pixel detector, HL-LHC, n-in-p, Thin sensors, 3D-integration, Radiation damage
- Übersetzte Stichworte:
- ATLAS, Pixeldetektor, HL-LHC, n-in-p, Dünne Sensoren, 3D-Integration, Strahlenschäden
- Schlagworte (SWD):
- ATLAS Teilchendetektor; Zentraler Spurdetektor; Nachbesserung; Luminosität Elementarteilchenphysik; Siliciumdetektor; Pixeldetektor
- TU-Systematik:
- PHY 406d
- Kurzfassung:
- A new pixel assembly concept for high energy physics experiments at the HL-LHC is investigated. It answers the challenges posed by the high instantaneous luminosities, resulting in high track densities and radiation damage. It employs five novel technologies: n-in-p pixel sensors, thin pixel sensors, slim edges with or without implanted sensor sides, and 3D-integration incorporating a new interconnection technology, named Solid Liquid InterDiffusion (SLID) as well as Inter-Chip-Vias (ICV).
- Übersetzte Kurzfassung:
- Ein neues Pixelmodulkonzept für Hochenergiephysikexperimente am HL-LHC wird erforscht. Es erfüllt die Anforderungen, die sich durch die hohen instantanen Luminositäten ergeben. Dies sind hohe Spurdichten sowie Strahlenschäden. Dabei kommen fünf neue Technologien zum Einsatz: n-in-p Pixelsensoren, dünne Sensoren, schmale Randzonen sowohl mit als auch ohne implantierte Sensorseiten sowie 3D-Integration. Die 3D-Integration setzt sich zusammen, aus einer neuen Verbindungstechnologie, genannt Solid L... »
- WWW:
- https://mediatum.ub.tum.de/?id=1121200
- Eingereicht am:
- 20.12.2012
- Mündliche Prüfung:
- 16.01.2013
- Dateigröße:
- 14062663 bytes
- Seiten:
- 165
- Urn (Zitierfähige URL):
- https://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:91-diss-20130116-1121200-0-9
- Letzte Änderung:
- 27.03.2013
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