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Autor(en):
Vahldieck, R.; Chen, S.; Jin, H.; Electronicsr, P. RuSOptics Lettersid-State 
Titel:
Flip--Chip and Bond Wire/Airbridge Transition between Passive Microwave Transmission Lines and Laser Diodes 
Kongress- / Buchtitel:
25th European Microwave Conference, BOptics Lettersogna, 4. -- 7.9.95 
Jahr:
1995 
Monat:
September 
Seiten:
875--877